La industria tecnológica se enfrenta a una tormenta perfecta que amenaza con paralizar la producción de dispositivos en todo el planeta. Tras superar las crisis de los microchips y las memorias, un nuevo obstáculo emerge en la cadena de suministro: la escasez placas PCB, los esqueletos de fibra y cobre sobre los que se asienta toda la electrónica moderna. En apenas un mes, el precio de estas placas de circuito impreso se ha disparado hasta un 40 por ciento, impulsado por una demanda insaciable de servidores para inteligencia artificial y un recrudecimiento del conflicto bélico en Oriente Medio.

Un ingeniero con trayectoria en Microsoft ha lanzado una dura crítica sobre el estado interno de Azure, la infraestructura clave de la compañía para la inteligencia artificial. En una serie de textos, denuncia problemas de complejidad técnica, deuda acumulada y falta de fiabilidad que, según su versión, estarían afectando a grandes clientes como OpenAI. Aunque sus afirmaciones no han sido confirmadas de forma independiente, el caso reabre el debate sobre si las grandes tecnológicas están realmente preparadas para sostener la nueva generación de sistemas de IA.

Microsoft ha presentado una innovadora tecnología de refrigeración para chips de inteligencia artificial basada en microfluidos y canales inspirados en las venas de una hoja. Este sistema actúa directamente sobre el silicio, lo que permite disipar el calor de forma más eficiente que los métodos actuales. Gracias a esta solución bioinspirada, la compañía triplica la eficiencia térmica, mejora el rendimiento y abre la puerta a centros de datos más compactos y sostenibles. Las pruebas ya han demostrado su viabilidad en entornos reales como Microsoft Teams.

Un informe de la Organización Latinoamericana de Energía revela que los centros de datos para inteligencia artificial consumirán más de 120 TWh anuales en América Latina y el Caribe hacia 2035.